服务热线
13728707630
技术参数
测量原理：非接触式，激光线
测量精度：±0.001mm
重复测量精度：±0.002mm
基座尺寸：320mmX430mm
平 台：固定式大理石平台
影像系统：VGA高清摄像头（600万像素）
光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光源：高精度红色激光线
电源：AC220V , 50Hz
系统重量：约30Kg
照明系统：可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)
相机分辨率：3072x2048（Pixel）
应用领域：
锡膏厚度测量，面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理，SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出，打印
